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Visualizza versione completa : pulire microprocessore da eccessiva pasta siliconica


Scen
08-10-2003, 09.27.49
Ciao a tutti!

Devo ripulire la superficie del mio microprocessore, in quanto tempo fa ebbi la malsana idea di usare della pasta siliconica per raffreddarlo meglio (in quanto con la ventola che avevo la CPU raggiungeva temperature troppo alte), però ne ho spalmata un pò troppa :S ... (quasi tutta la superficie) :wall:

Non ho ben idea di come e con cosa ripulire questo eccesso di pasta siliconica: che cosa devo usare, e che accorgimenti devo prendere?

mijepa
08-10-2003, 11.11.01
semplicemente uno straccetto morbido per togliere il grosso e poi io ho utilizzato uno spazzolino da denti morbido per togliere i rimasugli.
in questa maniera non ho mai avuto problemi.
ciao

mao
08-10-2003, 12.35.44
mah, mettilo sotto il rubinetto: con l'acqua calda scivola via e sei a posto.
















...no no, SCHERZAVO, non lo fare :D:D:D:D

Billow
08-10-2003, 12.57.31
io ti consiglierei caldamente uno straccetto leggero ed un po' di alcool..

poi una passata con il compressore o la bomboletta d'aria...
ed infine asciugatura

woodrook
08-10-2003, 13.33.15
Condivido con lo straccetto leggero ed un po' di alcool
La prossima volta mettine una puntina sola di pasta termoconduttrice poi spalmala, io l'ho fatto con le dita, facendo attenzione a non lasciare buchi scoperti e ad ottenere giusto un velo.
Ne basta pochissima. Poi magari con la bomboletta d'aria o il compressore da una soffiata al dissipatore che potrebbe accumulare polvere o altro tra le alette.

Billow
08-10-2003, 14.26.59
aggiungo solo...

il velo di pasta, basta sia spesso quanto un foglio di carta...

ergo => 1/10 di mm... :)

Scen
08-10-2003, 14.41.50
Ragazzi, grazie dei consigli!

Comunque:

straccetto (per togliere il grosso)
+ ovatta/alcool
=
cpu linda! (P3 1GHz)

Con dissipatore CoolerMaster nuovo => 27/28 C°

:cool:

penso che per ora la pasta siliconica possa attendere :p

Dark!
08-10-2003, 14.52.20
Come dice il grande capo, di pasta ne va solo un velo, ma cmq va messa!!!

La pasta serve a riempire le micro-cavità della superficie del dissi e del die, cavità nelle quali si formano micorscopiche bolle d'aria (e come si sa, l'aria è un pessimo conduttore di calore).

Ciò vuol dire che senza pasta, ci saranno dei punti sulla superficie del die (Delle dimensioni di pichi micron, ma cmq presenti) che non vengono adeguatamente raffreddati.

Ergo:

Di pasta solo un velo, giusto per eliminare le porosità del dissi

Il dissipatore, possiblmente in rame, che è un conduttore migliore dell'alluminio (e mica di poco)

Se il dissi è stato lappato in precedenza, è meglio.


Che poi qualche pazzo abbia lappato anche la sup del die, quella è veramente un'esagerazione, ma sui primi tre punti non si discute :o


Dark!